为何大芯片价格会比小芯片贵很多？

大晶圆和小晶圆的区别

大晶圆和小晶圆的主要区别体现在以下几个方面：

1. 尺寸：大晶圆的直径通常比小晶圆大。例如，常见的8英寸晶圆和12英寸晶圆就被归类为大晶圆。

2. 制程难度：随着晶圆尺寸的增大，制造过程中的难度也会相应增加。因此，大晶圆的制造成本通常比小晶圆高。

3. 应用领域：大晶圆主要应用于高性能、高价值的集成电路和功率器件等领域。而小晶圆则更常用于消费类电子、通信、医疗等领域。

4. 生产设备：制造大晶圆所需的设备通常比制造小晶圆所需的设备更昂贵、更复杂。例如，需要更大、更精确的切割设备和更高级的封装设备。

综上所述，大晶圆和小晶圆的主要区别体现在尺寸、制程难度、应用领域和生产设备等方面。